同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！

根据公告，2024年2月21日，公司成功发行了2024年度第一期超短期融资券（科创票据），发行总额为人民币8亿元，票面利率为2.36%，期限为90天。

光电子关键与核心元器件建设项目（三期）总投资2.65亿元，拟使用募集资金投入2.63亿元，计划在福州市租赁场地实施，通过对厂房装修改造建设相关配套设施，并引进一系列先进生产设备、检测设备及其他辅助设备，实现对精密光学元组件、光电模组系列产品的产能扩充怎么炒杠杆，以更好地满足市场对该等产品的需求，解决市场需求旺盛与公司产能不足的矛盾，并为公司提供良好的投资回报和经济效益。